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氧化锆陶瓷与不锈钢真空钎焊发黑的工艺问题与解决办法【图文】
浏览: 发布日期:2021-06-07
氧化锆陶瓷具有高的电阻,高硬度,高硬度,高硬度,高硬度,高硬度,高硬度,高硬度,高硬度,高硬度,高硬度,高硬度,高硬度,高硬度,高硬度,及中度性能和恒定量的温度下具有氧离子电导率的恒定量。上述性能特性广泛用于硅藻土,高强度,耐腐蚀,氧传感器,固体氧化物燃料电池等。
它进一步施加了锆锆陶瓷的性能优势,膨胀施用面积,氧化锆陶瓷和金属需要连接到新的结构材料。传统的机械连接工艺难以满足密封和连接强度的结构性需求,并且更多的结构设计需要氧化锆陶瓷和不锈钢,钛合金的金属焊接,氧化锆陶瓷和钛合金通过钎焊工艺组合。包装可以应用。通过优化注射神经显微镜的封装焊料组分,结构设计可以获得良好的生物相容性,高连接强度和持续密封。在氧化锆陶瓷和金属的焊接过程中,钎焊是优选的方法之一,特别是真空钎焊过程。然而,在真空钎焊的氧化锆陶瓷和金属中,氧化锆陶瓷通常用氧化锆陶瓷遇到,并且陶瓷绝缘体成为导体和韧性降低。在长期流程和技术分析概述之后,上述过程的缺陷如下。
焊料中的活性金属元素是重新和氧化锆陶瓷润湿过程,钛和氧化锆陶瓷的原子氧在氧化钛中进行结合,并且在损失部分氧原子后的二氧化锆,将晶格形成缺陷变成半导体国家,在晶格变化后,氧化锆陶瓷的韧性急剧下降,晶格变化也是颜色变化的主要原因。
 

主要的过程解决方案具有:选择合适的焊料,主要是基质元素的含量,合金状态,值得注意的是,国内焊料在润湿性,传播状态和进口焊料中具有很大差异;优化的陶瓷组分布,增强陶瓷的稳定性;控制每个焊接阶段的气氛,有时高苛刻的真空不是解决氧化锆陶瓷氧气问题的最佳思想。
在我们的技术研究之后,目前的氧化锆陶瓷和钛合金和不锈钢焊接结构特性可以实现:陶瓷焊缝可在900°C,氧化或减少气氛中操作,密封性可达1.3 * 10-9L / PA / s,在400°C下工作时可以承受20。

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